今天芯片股又双叒暴涨了，之前也有很多朋友问过我芯片行业，所以今天再次假装基本面选手来唠两句。
从产业链上看芯片分三步，设计、制造、封测，制造和封测环节再细分出半导体设备、材料，我准备从这五个方面简单谈谈芯片行业概况和A股龙头公司。
1.设计芯片设计公司种类繁杂，非同业公司缺乏可比性，国际上比较知名的公司有高通、博通、华为海思等。
国内排名靠前的设计公司有华为海思、豪威、紫光瑞展、汇顶科技、华大、兆易创新、紫光国微、矽成等。
A股芯片板块龙头多数也和这些公司有关，比如并购豪威的韦尔股份（豪威图像传感器世界前列）、并购矽成的北京君正（大陆唯一工业级RAM企业）、兆易创新（存储器龙头）、汇顶科技（屏下指纹芯片）。
2.制造制造领域绝对龙头是我国台湾地区的台积电，之后是三星，大陆地区是中芯国际和华虹半导体，但和台积电的差距就好比怂A和美股。
所以目前可以设计出高端芯片，比如华为的麒麟系列，但如果没有台积电代工还是造不出来，这种状况短期难以改变。
A股相关公司有士兰微和三安光电，士兰微算是比较稀缺的IDM厂（涉及、制造、封测一体），这是其17年炒上天的重要原因；
三安光电在新一代半导体材料上有布局，也算是相关概念。不过这两家与中芯国际的差距就和中芯国际与台积电差不多。
3.设备高端设备完全依赖进口，而且有的想买还买不到，比如荷兰奥斯迈（ASML）的光刻机，差距短期内很难弥补。
芯片设备国际龙头是美国的应用材料，制造中用到的多数设备这货都能做，而且技术领先。国内和他对标的公司是北方华创，虽然技术上差距明显，但也覆盖了大多数芯片制造设备。
此外A股还有做封测设备的长川科技、做单晶炉、多晶炉的晶盛机电（国际先进水平）、检测设备的精测电子、做刻蚀的中微公司等。
4.材料日本公司垄断，比如做芯片必须用的硅片就被信越和SUMCO占了一半市场，A股相关概念有中环股份（大硅片项目）、晶盛机电（中环股份供应商，参股大硅片项目）今天都涨停了。
此外还有做靶材的江丰电子、有研新材；抛光剂的安集科技，产品打破国外垄断，产品中上游；光刻剂等相关材料的容大感光、晶瑞股份、江化微等。
国内半导体材料厂商多数都是低端产品，和日本厂商存在较大差距，其中技术比较好的是江丰电子和安集科技。
5.封测封测本身算是劳动密集型产业，全球第一是与台积电绑定的日月光，A股有长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技四家。除了晶方科技以外都在全球前十之列。
晶方科技小而专，虽然近期涨的猛但从技术上来说是干不过三个大哥的。
三家里面我比较看好的通富微电，因为他并购的封测厂是AMD的，而AMD的CPU市占率近一年从8%上升到了16%，后面如果国产CPU替代提速，通富也有一定技术优势。
大致上芯片股就先说这么多，现在大家大致应该能对A股芯片公司有个数，粗略带过不少东西，不然是家公司都能叨叨一大篇，就先这吧，以后有时间再细说。
盘面核心又回到了芯片股，板块周五大跌是因为大基金减持，但早盘兆易创新直接涨停新高，这对板块意味着什么大家应该都能体会到。所以芯片板块今天猛的一塌糊涂，板块涨了3.5%，9家涨停。
不过高位分歧依旧也在，临近两点创业板有一波小幅度跳水，多数人当时肯定慌的一批，我也是，因为刚买了票。不过尾盘多头发力，硬是把创业板又顶上去了。从走势上来看，芯片股和创业板高度契合，又到了前两天高点压力附近，感觉还会有分歧继续释放，所以手中个股风口不对记得做T，回踩支撑还是先看五日线。
午盘提的四只芯片股上了两只，苏州固锝搏板成功，上海贝岭16.8压力，分时黄线低吸，支撑在16.2附近。
考虑到操作和策略的及时性问题，请大家
