跑在世界第三大芯片架构RISCV上的鸿

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科技是一件软硬结合的事,操作系统是软件,用来跑操作系统的芯片则是硬件,缺一不可。早在上月24号,多家科技媒体曝光华为提供给了鸿蒙开发者一款开发板Hi。Hi是一片大约2cm*5cm大小的开发板,是一款高度集成的2.4GHzWLANSoC芯片,支持鸿蒙OS,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境,且Hi开发板主要针对物联网市场。又因为其开发环境介绍中,有提到使用gccriscv32,业内人士猜测该款开发板采用的正是RISC-V芯片架构。倪光南院士曾说过:RISC-V未来将成为与X86、Arm架构并列的第三大处理器架构。对于居安思危的华为来讲,操作系统是在软件领域避免被卡脖子的第一步,而硬件芯片上,过去采用Arm架构的海思芯片也需要未雨绸缪,因为无论是X86还是Arm架构都是非开源非中立的,这就决定了未来在芯片开发设计上依然存在这被卡脖子的可能。于是,开源的RISC-V芯片架构成为了一个极佳的选择。RISC-V受益于其精简的指令集、精悍的架构、独一无二的模块化,以及最最重要的全面开源特性,开发者生态成长非常迅速。目前,国内外已有多家芯片企业投入大量资金研发RISC-V在IoT领域的应用。年,RISC-V基金会正式成立,吸引了包括英伟达、NXP、三星、Microsemi在内等企业的加入。迄今为止,该基金会已吸引了全球28个国家多家会员加入。目前,阿里、亚马逊等都有相关芯片研制出,甚至就连苹果A4/A5、AMD速龙/Zen架构之父JimKeller也创业投身RISC-V了。而至于华为,其本身就是RISC-V基金会的最高级别会员,所以重视并推出RISC-V架构的开发板就一点儿也不稀奇了。而最近的关于RISC-V的重磅消息莫过于:英特尔拟20亿美元收购RISC-V阵营重要厂商SiFive。由此可见该架构的重要性。而作为后来者和新兴架构的RISC-V,因为其精简、开源中立、模块化等特性,天然成为了物联网领域中最佳选择。IoT物联网设备的“碎片化”需求,IoT芯片设计速度要快、成本要低、能量身定制。同时嵌入式市场具备少量多样的特点,在各细分应用场景并未形成真正壁垒,架构的选择五花八门。以上原因成就了RISC-V绝佳的突破口。RISC-V的开源能降低成本,也能让用户自由修改,可定制化,RISC-V生态与敏捷设计同源。简而言之,鸿蒙操作系统是为万物互联而生,而RISC-V同样是物联网时代最佳的芯片架构选择,两者可谓珠联璧合。可查数据显示,物联网作为一个万亿级市场,预计到年全球物联网设备数量将达到亿个,届时全球物联网市场规模将达到2万亿美元。分析机构SemicoResearch曾在报告中指出,预计到年,市场将总共消费亿个RISC-VCPU内核,其中预计工业领域将是最大的细分市场,拥有亿个内核。RISC-VCPU内核的复合年增长率在年至年之间的平均复合年增长率将高达.2%。此外,除了近期华为发布的Hi开发板的动向,RISC-V也将于6月21日-27日迎来首届中国峰会。RISC-V中国峰会是RISC-V第一次在北美以外地区举办这样规模的峰会,本次峰会预计线下超过人,线上超过1万人,超过家厂商进行演讲或者参展,将成为国内迄今为止规模最大的以RISC-V为主题的峰会。据数据宝整理,目前市场内的RISC-V概念股如下图。其中市值最小的飞利信(采用RISC-V指令集的MCU芯片+华为鸿蒙适配概念)在最近的5个交易日内,已经喜提2个20厘米涨停板,5个交易交易日内涨幅超59%。鉴于此,RISC-V概念股有必要重视起来。其中以上概念股中,东软载波是茶师近期多次提及过的,逻辑如下:1,东软是华为的MCU芯片供应商,华为概念纯正,且MCU芯片本身也是这一轮缺芯潮中涨价最猛的芯片种类之一;东软旗下的8位MCU是中国第一款具有自主知识产权的产品,目前公司拥有8位和32位MCU,公司MCU主要用于消费电子、家电、工业制造、汽车电子等领域。打破了国外公司在相关领域的垄断地位。截止目前,芯片累计出货量达12.5亿颗。2,东软的集成电路板块预研物联网关键芯片包括基于RISC-V指令集架构的物联网微处理器MPU芯片。3,东软也是纯正的物联网概念股,未来将充分受益于鸿蒙生态下的物联网加速发展进程。东软不仅仅是电力载波行业龙头,为国家电网、南纺电网提供通信芯片、通信模块到终端产品的整体物联网智能化解决方案。同时东软还向外部客户销售面向物联网的MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等,构建了全面满足物联网需求的芯片产品组合,实现了对控制、连接、安全、感知等核心技术全覆盖。产品应用领域包括白色家电、工业控制、仪器仪表、消费电子、汽车电子、电机控制、电源管理、医疗电子等。而东软在物联网领域的产品和技术输出能力,未来将使东软成为物联网时代的受益者之一。茶师曾提到过,物联网领域多多



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