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V观点：梳理下本轮半导体的炒作逻辑

科技板块在经历了6月11日国家大基金减持到6月16号暴跌之后，今天迎来了全面性的反弹！以第三代半导体和华为鸿蒙为主要方向。龙头个股：上海贝岭、露笑科技、台基股份以及中军士兰微和比亚迪。具体的上涨原因不在赘述，今天给大家梳理一下半导体的炒作逻辑：

行业背景：5月中下旬以来，新冠疫情迅速在东南亚、台湾省蔓延，特别是在苗栗竹南的半导体企业京元电子、超丰电子厂区接连爆发员工群聚感染事件后，以及东南亚诸多半导体生产厂商停工后，“半导体产业断链”的担忧就不再遥远。

另一方面，由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满，同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长，部分关键设备订单已排到三季度，短期内半导体产能无法快速扩张，因此供需结构紧张进一步加剧。所以本轮半导体可以按照三个阶段来看：

第一阶段：下游的需求高涨，首先推动了上游芯片的涨价，而涨价也是蔓延的，从晶圆厂来说肯定是12寸的晶圆厂先涨价（这也是目前应用范围最广的晶圆），然后蔓延到8英寸晶圆。第二阶段：之后就是因为单一品类的需求增加，比如手机芯片，然后侵占其他品类，这就是汽车厂商说缺芯的原因，一开始不是缺材料，实际是被利润更丰厚的其他产能给抢夺资源了。之后就是因为产能被压缩，导致其他品类的芯片开始涨价，这也是前一阶段炒作的重点，比如MLCC、MCU、IGBT等等。第三阶段：因为需求始终高涨，所以晶圆厂下定决心开始扩产，这时候就开始炒作设备，原材料采购了，当然先要建厂房，进设备，这比原料涨价更早一些，此外国内由于众所周知的封锁问题，所以在这方面的投入更多一些，这也是众多机构特别看好设备、材料这些厂商的原因所在。按照目前的走势，海外产能担忧，加上国产化势在必行，所以国产扩产是板上钉钉，所以，依然是材料、设备领衔整个半导体产业的上涨。按照工艺区分，半导体制造分为前道工序和后道工序，前道设备就是前道工序所用的设备，是用于芯片制造的核心设备，没有前道设备就没有芯片，是半导体产业链的关键支撑，其中又以集成电路为主要应用领域。

而前道设备一共包含9种设备，其中光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大，也是三大关键设备，决定了芯片技术节点。值得一提的是，前道设备技术难度高、行业壁垒高，前五大半导体设备商分别在不同前道设备细分领域具备技术优势。具体的不再赘述。当然，除了今天的大科技很强，最最重要的是我国载人航天飞船成功发射，这种举国欢庆的日子，怎么可能没有酒？于是，早盘在兰州黄河涨停带动下，白酒又开始反抽了。二线白酒口子窖涨停，牛股皇台酒业大幅低开的情况下拉升涨停！酒鬼酒创历史新高！舍得酒业像是还要走二波行情。买白酒，真是不要任何逻辑，就看你买的低不低，难不难得住的问题。

（本文作者系淘股吧ID：股的idea）

V看法：6月17日，我为什么早盘买入聚灿光电

有些老师让我讲下今早买入聚灿光电的逻辑，我在这里简单说一下吧！我们看市场要有整体观，大局观，而不是只看一个点，今天看这边涨停了，明天看那边涨停了，谁谁谁又翻倍了，这都是一个一个的点，你要弄清楚它是为什么能涨停，那就要贯穿一条线了。如果你能同时把握几条主线，做到胸有成竹，那你就养成大局观了。要说聚灿的逻辑，还要从15号周二说起，这是我当天复盘对大盘的研判，前面的帖子都有，兄们可以回翻查阅。

前一天是柘中股份晋级失败，这一天是传智教育晋级失败，情绪是确认进入下降周期了，而且大盘破位下杀，进入双杀阶段，既然开始下降，我们就要看支撑位在哪里？当时我说到.这一带有支撑。

16号，周三，传智教育反包成功，浙江润富晋级，新的老的一起上，形成了一个小拐点，但我当天研判这个拐点的力度不大，因为还有30多家大面在盘面上，不是正常拐点应有的样子，所以只做一个跟踪，能不能带来反转需要验证。但指数在这里至少会有一个小级别的反弹，可以参与。17号，早盘，开盘领涨的是军工，冲了一波。但是看我复盘的兄们都知道，军工是没有列入我的攻击板块的，近期虽然有异动，但并没有太显眼，所以就没动。过了一会儿，第三代半导体冲上来了，这是我要的点。我的攻击板块中，有这么几条线，是我愿意